健陞机电SEMICON TAIWAN 2025参展- 钻石线切割机首次发表及产业与应用 | 健陞新闻与活动 | 健陞機電工業股份有限公司
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健陞机电SEMICON TAIWAN 2025参展- 钻石线切割机首次发表及产业与应用
22 Aug, 2025健陞开发的钻石单线切割机,致力于材料的快速切片。 客户可于短时间内确认材料品质,并快速进行修正,进而减少整体的研发时程。
切割成品已确认可进入后段研磨及抛光制程的实绩。未来6/8/12吋晶锭的共用机,预计于2026年中可以开发完成。
而不同于传统晶锭切片用切割机,此切割机可同时满足不同形状的切割及因应不同产业的需求。例如光学、航太、显示器及矽光子…等相关产业。
机台的优点
- 进给速率高。
- 切削液容易取得且处里成本低。
- 可控制单片品质及产出时间,大幅增加应用的灵活度。
- 采用真空及夹持固定,可结合自动化产线有效降低人工成本。