JSEDM健陞机电于SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展圆满完成本次展出。展会期间，我们与来自半导体、先进材料及精密制造领域的众多业者进行深入交流， 并针对不同材料与制程需求，共同探讨未来精密切割技术的发展与应用。

President of JSEDM at the Opening Ceremony of the IDA Pavilion at SEMICON Taiwan 2026.

随着半导体产业持续朝向大尺寸晶圆、先进材料及多元化制程发展， 本次展会中，我们特别观察到市场对于12 吋晶圆切片、方形晶圆切片，以及特殊轮廓与异形切割的需求日益增加。如何兼顾切割效率、材料利用率、加工品质与整体制造成本， 也成为许多业者关注的重要课题。

面对新世代半导体材料与制程的快速发展，JSEDM 持续投入特殊材料切割设备的自主研发与制造， 并积极与不同产业伙伴交流实际加工需求。 我们期望透过自主开发的设备、切割技术与制程整合能力， 协助客户加速新材料与新制程的开发，同时提升生产效率、材料利用率并有效降低整体加工成本。

本次展会期间，JSEDM 亦与美国亚利桑那大学（University of Arizona）及美方相关政府与产业代表进行密切交流，进一步讨论特殊材料切割技术于学术研究及产业应用上的合作可能。 展会结束后，本次展出的特殊材料切割设备亦规划运送至美国， 作为后续技术研究、制程验证与产学交流的重要平台。 透过台湾自主研发制造的设备与美国研究及产业资源的结合， JSEDM 将持续深化国际合作，加速特殊材料切割技术的开发与实际应用。

International technical exchange at SEMICON Taiwan 2026

从台湾走向国际，JSEDM 将持续以自主研发为核心， 投入半导体与先进材料精密切割技术， 并与全球产业及研究伙伴携手探索更多材料加工的可能性。