JSEDM 健陞機電於 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展 圓滿完成本次展出。展會期間，我們與來自半導體、先進材料及精密製造領域的眾多業者進行深入交流， 並針對不同材料與製程需求，共同探討未來精密切割技術的發展與應用。

President of JSEDM at the Opening Ceremony of the IDA Pavilion at SEMICON Taiwan 2026.

隨著半導體產業持續朝向大尺寸晶圓、先進材料及多元化製程發展， 本次展會中，我們特別觀察到市場對於 12 吋晶圓切片、方形晶圓切片，以及特殊輪廓與異形切割 的需求日益增加。如何兼顧切割效率、材料利用率、加工品質與整體製造成本， 也成為許多業者關注的重要課題。

面對新世代半導體材料與製程的快速發展，JSEDM 持續投入特殊材料切割設備的自主研發與製造， 並積極與不同產業夥伴交流實際加工需求。 我們期望透過自主開發的設備、切割技術與製程整合能力， 協助客戶加速新材料與新製程的開發，同時提升生產效率、材料利用率並有效降低整體加工成本。

本次展會期間，JSEDM 亦與 美國亞利桑那大學（University of Arizona）及美方相關政府與產業代表 進行密切交流，進一步討論特殊材料切割技術於學術研究及產業應用上的合作可能。 展會結束後，本次展出的特殊材料切割設備亦規劃運送至美國， 作為後續技術研究、製程驗證與產學交流的重要平台。 透過台灣自主研發製造的設備與美國研究及產業資源的結合， JSEDM 將持續深化國際合作，加速特殊材料切割技術的開發與實際應用。

International technical exchange at SEMICON Taiwan 2026

從台灣走向國際，JSEDM 將持續以自主研發為核心， 投入半導體與先進材料精密切割技術， 並與全球產業及研究夥伴攜手探索更多材料加工的可能性。