健陞機電與 UA Tech Park、亞利桑納大學材料工程系交流碳化矽產業發展與檢測技術應用。

健陞機電再赴亞利桑納 深化 SiC 製程與檢測技術合作

健陞機電於4月再次前往美國亞利桑納州，與 University of Arizona Tech Park（UA Tech Park）及亞利桑納大學材料工程系，共同探討當地市場發展與碳化矽（SiC）產業應用的未來可能性。

作為碳化矽切割 As-Cut 製程端設備的開發者，健陞機電長期關注前段製程中高成本、繁瑣加工流程以及材料耗損等問題，並持續投入相關技術的研究與改善。其中，高昂的國外檢測設備成本，更是目前產業鏈中不可忽視的重要課題。

此次健陞機電與學校攜手合作，將以現有製程技術為基礎進一步延伸，目標透過非破壞檢測（Non-Destructive Testing, NDT）方式，探討更低成本、同時有效降低材料損失的檢測方案，期望為碳化矽材料加工與檢測流程帶來更高效率與更多可能性。