健陞机电与UA Tech Park、亚利桑纳大学材料工程系交流碳化矽产业发展与检测技术应用。

健陞机电再赴亚利桑纳深化SiC 制程与检测技术合作

健陞机电于4月再次前往美国亚利桑纳州，与University of Arizona Tech Park（UA Tech Park）及亚利桑纳大学材料工程系，共同探讨当地市场发展与碳化矽（SiC）产业应用的未来可能性。
 
作为碳化矽切割As-Cut 制程端设备的开发者，健陞机电长期关注前段制程中高成本、繁琐加工流程以及材料耗损等问题，并持续投入相关技术的研究与改善。其中，高昂的国外检测设备成本，更是目前产业链中不可忽视的重要课题。
 
此次健陞机电与学校携手合作，将以现有制程技术为基础进一步延伸，目标透过非破坏检测（Non-Destructive Testing, NDT）方式，探讨更低成本、同时有效降低材料损失的检测方案，期望为碳化矽材料加工与检测流程带来更高效率与更多可能性。