JSEDM 12 吋钻石线切割机，专为大尺寸单晶SiC 精密切割开发。

JSEDM健陞机电正式完成12 吋Diamond Wire Saw 钻石线切割机开发， 进一步将SiC 单晶材料的切割能力提升至12 吋尺寸。

随着第三代半导体持续发展，SiC 材料朝向更大尺寸发展， 对晶锭切割的稳定性、效率及材料利用率也提出更高要求。

全新12 吋Diamond Wire Saw 专为大尺寸SiC 单晶材料切割需求开发， 透过钻石线切割技术，降低切割过程中的材料损耗与加工负荷， 提供大尺寸SiC 晶锭更具效率与稳定性的切割方案。

此次12 吋机型成功开发， 也代表JSEDM 在SiC 大尺寸晶锭切割技术上的进一步突破。

全新12 吋Diamond Wire Saw将于SEMICON Taiwan 2026 经济部产业发展署主题馆正式展出， 诚挚邀请您莅临南港展览馆一馆4F｜摊位L0416， 现场了解设备与大尺寸SiC 单晶材料切割应用。