JSEDM 12 吋鑽石線切割機，專為大尺寸單晶 SiC 精密切割開發。

JSEDM 健陞機電正式完成 12 吋 Diamond Wire Saw 鑽石線切割機開發， 進一步將 SiC 單晶材料的切割能力提升至 12 吋尺寸。

隨著第三代半導體持續發展，SiC 材料朝向更大尺寸發展， 對晶錠切割的穩定性、效率及材料利用率也提出更高要求。

全新 12 吋 Diamond Wire Saw 專為 大尺寸 SiC 單晶材料切割需求開發， 透過鑽石線切割技術，降低切割過程中的材料損耗與加工負荷， 提供大尺寸 SiC 晶錠更具效率與穩定性的切割方案。

此次 12 吋機型成功開發， 也代表 JSEDM 在 SiC 大尺寸晶錠切割技術上的進一步突破。

全新 12 吋 Diamond Wire Saw 將於 SEMICON Taiwan 2026 經濟部產業發展署主題館正式展出， 誠摯邀請您蒞臨 南港展覽館一館 4F｜攤位 L0416， 現場了解設備與大尺寸 SiC 單晶材料切割應用。