JSEDM hat erfolgreich an SEMICON Taiwan 2026 teilgenommen.Während der Ausstellung führten wir tiefgehende Gespräche mit Unternehmen aus der Halbleiter-, Hochleistungswerkstoffe- und Präzisionsfertigungsindustrie, tauschten Erkenntnisse über verschiedene Material- und Verarbeitungsanforderungen aus und erkundeten die zukünftige Entwicklung und Anwendungen von Präzisionsschneidtechnologien.

Präsident von JSEDM bei der Eröffnungszeremonie des IDA-Pavillons auf der SEMICON Taiwan 2026.

Da die Halbleiterindustrie weiterhin auf größere Wafer, fortschrittliche Materialien und zunehmend vielfältige Fertigungsprozesse hinarbeitet, haben wir eine wachsende Marktnachfrage nach 12-Zoll-Wafer-Slicing, quadratischem Wafer-Slicing und komplexem Profil schneiden während der Ausstellung beobachtet.Die Erreichung einer höheren Schneideffizienz und Materialnutzung bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Verarbeitungsqualität und Kontrolle der Gesamtherstellungskosten ist zu einem zunehmend wichtigen Aspekt für die Branche geworden.

Als Reaktion auf die rasante Entwicklung von Halbleitermaterialien und -prozessen der nächsten Generation investiert JSEDM weiterhin in die interne Entwicklung und Herstellung von Schneidsystemen aus Spezialmaterialien und arbeitet eng mit Industriepartnern zusammen, um deren tatsächliche Verarbeitungsanforderungen zu verstehen. Durch unsere unabhängig entwickelten Geräte, Schneidtechnologien und Prozessintegrationsfähigkeiten wollen wir unseren Kunden helfen, die Entwicklung neuer Materialien und Prozesse zu beschleunigen, die Produktionseffizienz und Materialnutzung zu verbessern und die Gesamtkosten der Verarbeitung effektiv zu senken.

Während der SEMICON Taiwan 2026 führte JSEDM auch enge Gespräche mit der University of Arizona sowie Vertretern der US-Regierung und Industrie und erkundete Möglichkeiten für eine weitere Zusammenarbeit in der akademischen Forschung und industriellen Anwendungen von Schneidtechnologien für Spezialmaterialien. Nach der Ausstellung ist geplant, dass das spezielle Materialschneidesystem, das auf der SEMICON Taiwan 2026 präsentiert wurde, in die Vereinigten Staaten verschifft wird, wo es als Plattform für weitere technische Forschung, Prozessvalidierung und Zusammenarbeit zwischen Industrie und Wissenschaft dienen wird. Durch die Kombination von in Taiwan unabhängig entwickelter und hergestellter Ausrüstung mit Forschungs- und Industrie-Ressourcen in den Vereinigten Staaten wird JSEDM weiterhin die internationale Zusammenarbeit stärken und die Entwicklung sowie die praktische Anwendung von Schneidetechnologien für spezielle Materialien beschleunigen.

Internationaler Austausch bei SEMICON Taiwan 2026

Von Taiwan zum globalen Markt wird JSEDM weiterhin auf seinen Kernkompetenzen in der unabhängigen Forschung und Entwicklung aufbauen, präzise Schneidtechnologien für Halbleiter und fortschrittliche Materialien vorantreiben und dabei mit Industrie- und Forschungspartnern weltweit zusammenarbeiten, um neue Möglichkeiten in der Materialverarbeitung zu erkunden.