JSEDM는 SEMICON Taiwan 2026에 2026년 9월 2일부터 9월 4일까지 타이페이 난강 전시 센터에서 부스 I3205에 참여하여 첨단 소재의 정밀 절단에 대한 최신 기술과 응용 프로그램을 선보입니다.

반도체, 고급 패키징, 고성능 컴퓨팅 및 정밀 광학 산업이 계속 발전함에 따라 사용되는 고급 재료의 범위가 점점 더 다양해지고 있습니다. 전기 전도성, 경도, 취성 및 열적 특성의 차이는 정밀 가공에 대한 새로운 도전 과제를 만들어냅니다.

2026년 SEMICON 대만에서, JSEDM는 “귀하의 자재를 위한 최고의 절단 솔루션”을(를) 우리의 핵심 주제로 발표하며, 다양한 유형의 자재를 위한 두 가지 정밀 절단 기술을 선보입니다:

와이어 EDM은 다양한 전도성 재료에 대해 고정밀 절단 및 복잡한 윤곽 가공을 제공합니다;
다이아몬드 와이어 톱은 비전도성, 경질 및 취성 재료뿐만 아니라 정밀 광학 재료에 대한 정밀 절단 기능을 확장합니다.

이 두 가지 절단 기술을 결합함으로써, JSEDM는 고객에게 고급 재료 가공을 위한 더 넓은 범위의 솔루션을 제공합니다.

전도성 재료 응용｜와이어 EDM

전도성 금속 및 복합 재료의 경우, JSEDM 와이어 EDM은 비접촉 전기 방전 가공 프로세스를 활용하여 높은 치수 정확도, 복잡한 윤곽 및 미세 가공을 달성합니다.

이번 전시회에서는 세 가지 주요 응용 분야를 강조할 것입니다:

1. 데이터 센터 열 관리 모듈

AI, 고성능 컴퓨팅 및 데이터 센터의 증가하는 열 관리 요구에 대응하여, JSEDM는 구리와 같은 고열전도성 재료를 위한 정밀 절단 응용 프로그램을 선보일 것입니다. 여기에는 열 방출 구조, 냉각 핀 및 관련 정밀 구성 요소가 포함됩니다.

2. 정밀 반도체 부품 제조

반도체 장비에 사용되는 정밀 전도성 부품을 위해, JSEDM은 복잡한 프로파일, 미세 구조 및 고차원 정밀 가공을 위한 와이어 EDM 솔루션을 제공합니다.

3. 정밀 맞춤 부품

와이어 EDM의 고정밀 능력을 통해, JSEDM은 정밀한 치수 적합성과 정확성을 요구하는 응용 분야를 위한 정밀하게 맞춰진 남성 및 여성 프로파일, 맞춤 구조 및 정밀 조립 부품을 생산할 수 있습니다.

또한, JSEDM는 AlSiC (알루미늄 실리콘 카바이드) 및 독특한 물질 특성을 가진 기타 전도성 복합 재료에 대한 절단 테스트를 계속 수행하며, 고급 패키징, 열 관리 및 고전력 반도체 구성 요소에서의 잠재적 응용을 탐색하고 있습니다.

비전도성 재료 응용｜다이아몬드 와이어 톱

전통적인 EDM으로 가공할 수 없는 비전도성, 경질 및 취성 재료에 대해, JSEDM 다이아몬드 와이어 톱은 낮은 절단력의 정밀 절단 솔루션을 제공하여 고급 및 특수 재료의 가공 가능성을 확장합니다.

이번 전시회에서는 세 가지 주요 응용 분야를 강조할 것입니다:

1. 초저팽창 유리 광학 부품

초저팽창 유리 세라믹 및 치수 안정 재료에 대해, JSEDM는 고정밀 광학, 천문 관측 및 정밀 장비 부품 응용을 위한 정밀 절단 솔루션을 제공합니다.

2. 우주 관측 및 고정밀 센싱 부품

천문 관측, 우주 광학 및 고정밀 센싱 시스템에 사용되는 고급 경질 및 취성 재료에 대해, JSEDM는 고부가가치 고급 재료를 위한 다이아몬드 와이어 톱의 정밀 절단 능력을 보여줄 것입니다.

3. 반도체 기판 절단

를 포함한 고급 재료인 CVD 다결정 다이아몬드, Si₃N₄, Al₂O₃, 및 CVD 다결정 SiC에 대해, JSEDM은 단단하고 부서지기 쉬운 재료 가공 중 절단력을 줄이고 제조 유연성을 향상시키기 위해 설계된 정밀 절단 및 재료 테스트 솔루션을 제공합니다.

재료 테스트에서 소량 생산까지

JSEDM는 Wire EDM 및 다이아몬드 와이어 절단기뿐만 아니라, 새로운 재료 가공 응용 프로그램을 개발하는 고객을 위한 기술 파트너로서의 역할도 목표로 하고 있습니다.

확립된 가공 조건이 없는 고급 재료의 경우, JSEDM은 R&D 프로세스 전반에 걸쳐 고객과 긴밀히 협력하며, 재료 절단 테스트, 가공 매개변수 개발, 고정구 설계 및 공정 검증로 적합한 가공 방법을 식별합니다.프로젝트 요구 사항에 따라, 우리는 또한 소량 시험 생산 및 가공 서비스를 지원하여 고객이 자재 검증에서 실제 적용까지의 개발 주기를 단축할 수 있도록 돕습니다.

전도성 재료에서 비전도성 재료로, 초기 재료 테스트에서 공정 개발에 이르기까지, JSEDM은 정밀 절단 기술의 가능성을 계속 확장하고 다양한 산업 및 고급 재료를 위한 최적화된 절단 솔루션을 제공합니다.

JSEDM에 SEMICON Taiwan 2026, 2026년 9월 2일부터 4일까지 I3205 부스에서 방문해 주시기를 진심으로 초대합니다.우리 팀을 만나고 정밀 절단에서 새로운 가능성을 함께 탐색하면서 귀하의 자재 가공 요구 사항에 대해 논의하십시오.

SEMICON 대만 2026

날짜｜2026년 9월 2–4일
장소｜타이페이 난강 전시 센터
부스｜I3205

JSEDM — 귀하의 자재를 위한 최고의 절단 솔루션