JSEDMはSEMICON Taiwan 2026に参加し、2026年9月2日から9月4日に台北南港展覧館で、ブースI3205にて、先進材料の精密切断における最新技術とアプリケーションを展示します。

半導体、先進パッケージング、高性能コンピューティング、精密光学産業が進化し続ける中、使用される先進材料の範囲はますます多様化しています。電気伝導性、硬度、脆さ、熱特性の違いは、精密加工に新たな課題をもたらします。

2026年のSEMICON Taiwanでは、JSEDMが「あなたの材料に最適な切断ソリューション」を私たちのコアテーマとして発表し、異なる種類の材料に対する2つの精密切断技術を紹介します。

ワイヤーEDMは、広範囲の導電性材料に対して高精度の切断と複雑な輪郭加工を提供します;
ダイヤモンドワイヤーソーは、非導電性の硬く脆い材料や精密光学材料に対する精密切断能力を拡張します。

これら二つの切削技術を組み合わせることで、JSEDMは高度な材料加工のための幅広いソリューションを顧客に提供します。

導電性材料の応用｜ワイヤーEDM

導電性金属および複合材料に対して、JSEDMワイヤーEDMは非接触の電気放電加工プロセスを利用し、高い寸法精度、複雑な輪郭、そして微細加工を実現します。

この展示会では、三つの主要な応用分野を強調します:

1. データセンターの熱管理モジュール

AI、高性能コンピューティング、データセンターの熱管理の需要の高まりに応じて、JSEDMは、銅などの高熱伝導材料のための精密切削アプリケーションを展示し、熱放散構造、冷却フィン、および関連する精密部品を含みます。

2. 精密半導体部品製造

半導体機器に使用される精密導電部品のために、JSEDMは複雑なプロファイル、微細構造、高次元精度加工のためのワイヤーEDMソリューションを提供します。

3. 精密マッチング部品

ワイヤーEDMの高精度な能力を活かして、JSEDMは厳密な寸法適合と精度を必要とするアプリケーション向けに、精密に一致したオスおよびメスのプロファイル、マッチング構造、精密組立部品を製造できます。

さらに、JSEDMは、AlSiC（アルミニウムシリコンカーバイド）や独自の材料特性を持つ他の導電性複合材料に対して切削試験を行い、高度なパッケージング、熱管理、高出力半導体コンポーネントにおける潜在的な応用を探求しています。

非導電性材料の応用｜ダイヤモンドワイヤーソー

従来のEDMでは加工できない非導電性で硬く脆い材料に対して、JSEDMダイヤモンドワイヤーソーは低切削力の精密切断ソリューションを提供し、高度な特殊材料の加工可能性を広げます。

この展示会では、三つの主要な応用分野を強調します:

1. 超低膨張ガラス光学部品

超低膨張ガラスセラミックスおよび寸法安定材料に対して、JSEDMは高精度光学、天文観測、精密機器部品の応用向けに精密切断ソリューションを提供します。

2. 宇宙観測および高精度センシング部品

天文観測、宇宙光学、高精度センシングシステムに使用される高度な硬く脆い材料に対して、JSEDMは高価値の高度な材料に対するダイヤモンドワイヤーソーの精密切断能力を示します。

3. 半導体基板のスライス

に含まれる先進的な材料としてCVD多結晶ダイヤモンド、Si₃N₄、Al₂O₃、及びCVD多結晶SiC、JSEDMは硬く脆い材料の加工中に切削力を低減し、製造の柔軟性を向上させるために設計された精密スライシングおよび材料試験ソリューションを提供します。

材料試験から小ロット生産まで

JSEDMは、ワイヤーEDMおよびダイヤモンドワイヤーソーの機械を提供するだけでなく、新しい材料加工アプリケーションを開発する顧客の技術パートナーとしても機能することを目指しています。

確立された加工条件のない先進材料については、JSEDMはR&Dプロセス全体を通じて顧客と密接に連携し、材料切断試験、加工パラメータの開発、治具設計、プロセス検証から始めて適切な加工方法を特定します。プロジェクトの要件に応じて、小ロット試作生産および加工サービスをサポートすることもでき、顧客が材料の検証から実用化までの開発サイクルを短縮するのを助けます。

導電性材料から非導電性材料、初期材料試験からプロセス開発まで、JSEDMは精密切削技術の可能性を広げ、さまざまな業界や先進材料に最適化された切削ソリューションを提供し続けています。

私たちは心より、2026年9月2日から4日までのSEMICON Taiwan 2026でブースI3205にて JSEDMを訪問するようご招待いたします。私たちのチームに会い、精密切断の新しい可能性を一緒に探求しながら、あなたの材料処理の要件について話し合いましょう。

SEMICON 台湾 2026

日付｜2026年9月2日～4日
会場｜台北南港展覧館
ブース｜I3205

JSEDM — あなたの材料に最適な切断ソリューション