JSEDM 健陞機電將於 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日 參加 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展， 於台北南港展覽館 攤位 I3205， 展示 JSEDM 在先進材料精密切割領域的加工技術與應用成果。

隨著半導體、先進封裝、高效能運算及精密光學產業快速發展， 新材料的應用日益多元，不同材料的導電性、硬度、脆性及熱物理特性， 也為精密加工帶來不同的挑戰。

本次 SEMICON Taiwan 2026，JSEDM 將以 「The Best Cutting Solutions for Your Materials｜提供材料切割的最佳解決方案」 為核心，展示兩大材料精密切割技術：

Wire EDM 放電線切割，針對各類導電材料提供高精度與複雜輪廓加工；
Diamond Wire Saw 鑽石線切割，則將加工範圍延伸至非導電硬脆材料及精密光學材料。

透過兩種不同的切割技術，JSEDM 致力於提供更完整的材料加工選擇。

導電型材料應用｜Wire EDM

針對具導電性的金屬及複合材料，JSEDM Wire EDM 利用非接觸式放電加工特性， 可進行高精度尺寸、複雜輪廓及微細結構加工。

本次展覽將呈現三大應用方向：

1. 資料中心散熱模組

因應 AI、高效能運算與資料中心日益提升的散熱需求， 展示紅銅等高導熱材料於散熱結構、散熱鰭片及相關精密零組件的切割應用。

2. 半導體精密零件加工

針對半導體設備所需的精密導電零組件， 提供複雜輪廓、微細結構及高尺寸精度的放電線切割加工方案。

3. 精密型公母組合件

利用 Wire EDM 高精度加工能力， 進行高配合精度的公母型輪廓、嵌合結構及精密組合零件加工， 滿足高精度機構件的製造需求。

此外，針對 AlSiC 鋁基碳化矽等兼具導電性與特殊材料特性的複合材料， JSEDM 亦持續進行加工測試， 探索其於先進封裝、散熱及高功率元件熱管理領域的切割應用。

非導電型材料應用｜Diamond Wire Saw

對於無法使用傳統放電加工的非導電硬脆材料， JSEDM Diamond Wire Saw 透過鑽石線切割技術， 提供低切削力的精密加工方式，拓展特殊材料的切割可能性。

本次展覽將呈現三大應用方向：

1. 超低熱膨脹玻璃光學元件

針對超低熱膨脹玻璃陶瓷及高尺寸穩定性材料， 提供精密切割方案， 可應用於高精度光學、天文觀測及精密設備相關元件。

2. 太空觀測與高精度感測元件

針對天文觀測、太空光學及高精度感測系統所使用的特殊硬脆材料， 展示 Diamond Wire Saw 在高價值先進材料上的精密切割能力。

3. 半導體載板切片製造

針對 CVD Polycrystalline Diamond、Si₃N₄、Al₂O₃、CVD Polycrystalline SiC 等先進材料，提供精密切片與加工測試， 降低硬脆材料加工時的切削負荷，並提升材料加工的彈性。

從材料測試到小批量生產

JSEDM 不僅提供 Wire EDM 與 Diamond Wire Saw 設備， 更希望成為客戶在新材料加工開發過程中的合作夥伴。

針對尚未建立成熟加工條件的新材料， JSEDM 可配合客戶研發需求， 從 材料切割測試、加工參數開發、治具設計與製程驗證 開始，共同尋找適合的加工方式； 並可依專案需求進一步支援 小批量試產與加工服務， 協助客戶縮短新材料從研發驗證走向實際應用的時間。

從導電材料到非導電材料，從單次材料測試到製程開發， JSEDM 持續拓展精密切割技術的應用範圍， 為不同產業與不同材料提供更適合的切割解決方案。

誠摯邀請您於 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日 蒞臨 SEMICON Taiwan 2026 JSEDM 攤位 I3205， 與我們分享您的材料加工需求，一同探索更多精密切割的可能性。

SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展

日期｜2026 年 9 月 2 日－9 月 4 日
地點｜台北南港展覽館
攤位｜I3205

JSEDM — The Best Cutting Solutions for Your Materials