JSEDM จะเข้าร่วมใน SEMICON Taiwan 2026 ตั้งแต่ 2 กันยายน ถึง 4 กันยายน 2026 ที่ศูนย์แสดงสินค้านางกางไทเป, บูธ I3205 โดยนำเสนอเทคโนโลยีและแอปพลิเคชันล่าสุดของเราในด้านการตัดเฉือนที่แม่นยำของวัสดุขั้นสูง.

เมื่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์, การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง, การคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง, และออปติกที่แม่นยำยังคงพัฒนาไปอย่างต่อเนื่อง ช่วงของวัสดุขั้นสูงที่ถูกนำมาใช้ก็มีความหลากหลายมากขึ้น ความแตกต่างในด้านความนำไฟฟ้า ความแข็ง ความเปราะ และคุณสมบัติทางความร้อนยังสร้างความท้าทายใหม่สำหรับการกลึงที่แม่นยำ.

ที่ SEMICON ไต้หวัน 2026, JSEDM จะนำเสนอ “โซลูชันการตัดที่ดีที่สุดสำหรับวัสดุของคุณ” เป็นธีมหลักของเรา โดยมีเทคโนโลยีการตัดที่แม่นยำสองประเภทสำหรับวัสดุที่แตกต่างกัน:

Wire EDM ให้การตัดที่มีความแม่นยำสูงและการกลึงรูปทรงที่ซับซ้อนสำหรับวัสดุที่นำไฟฟ้าหลากหลายประเภท;
Diamond Wire Saw ขยายความสามารถในการตัดที่มีความแม่นยำไปยังวัสดุที่ไม่เป็นตัวนำ, แข็งและเปราะ, รวมถึงวัสดุที่มีความแม่นยำทางแสง.

โดยการรวมเทคโนโลยีการตัดทั้งสองนี้, JSEDM มอบโซลูชันที่หลากหลายให้กับลูกค้าสำหรับการประมวลผลวัสดุขั้นสูง.

การใช้งานวัสดุที่นำไฟฟ้า｜Wire EDM

สำหรับโลหะที่นำไฟฟ้าและวัสดุผสม, JSEDM Wire EDM ใช้กระบวนการตัดเฉือนด้วยการปล่อยไฟฟ้าแบบไม่สัมผัสเพื่อให้ได้ความแม่นยำในมิติสูง, รูปร่างที่ซับซ้อน, และการตัดเฉือนที่มีรายละเอียดละเอียด.

ในงานแสดงสินค้านี้, เราจะเน้นพื้นที่การใช้งานหลักสามแห่ง:

1. โมดูลการจัดการความร้อนในศูนย์ข้อมูล

เพื่อตอบสนองต่อความต้องการการจัดการความร้อนที่เพิ่มขึ้นของ AI, การประมวลผลประสิทธิภาพสูง, และศูนย์ข้อมูล, JSEDM จะนำเสนอการตัดเฉือนที่แม่นยำสำหรับวัสดุที่มีความนำความร้อนสูง เช่น ทองแดง รวมถึงโครงสร้างการกระจายความร้อน, ครีบระบายความร้อน, และส่วนประกอบที่แม่นยำที่เกี่ยวข้อง.

2. การผลิตชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำ

สำหรับชิ้นส่วนที่นำไฟฟ้าความแม่นยำที่ใช้ในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์, JSEDM มีโซลูชัน Wire EDM สำหรับโปรไฟล์ที่ซับซ้อน, โครงสร้างที่ละเอียด, และการกลึงที่มีความแม่นยำสูง.

3. ชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำในการเชื่อมต่อ

ด้วยความสามารถในการผลิตที่มีความแม่นยำสูงของ Wire EDM, JSEDM สามารถผลิตโปรไฟล์เพศชายและเพศหญิงที่ตรงกันอย่างแม่นยำ, โครงสร้างการเชื่อมต่อ, และชิ้นส่วนการประกอบที่มีความแม่นยำสำหรับการใช้งานที่ต้องการความพอดีและความแม่นยำในมิติที่แน่น.

นอกจากนี้ JSEDM ยังคงดำเนินการทดสอบการตัดบน AlSiC (อลูมิเนียมซิลิคอนคาร์ไบด์) และวัสดุผสมที่นำไฟฟ้าอื่น ๆ ที่มีคุณสมบัติพิเศษ สำรวจการใช้งานที่เป็นไปได้ในบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง การจัดการความร้อน และส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์กำลังสูง.

การใช้งานวัสดุที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้า｜เลื่อยเพชร

สำหรับวัสดุที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้า แข็ง และเปราะที่ไม่สามารถประมวลผลด้วย EDM แบบดั้งเดิม, JSEDM เลื่อยเพชรให้โซลูชันการตัดที่มีความแม่นยำด้วยแรงตัดต่ำ ขยายความเป็นไปได้ในการประมวลผลวัสดุขั้นสูงและพิเศษ.

ในงานแสดงสินค้านี้, เราจะเน้นพื้นที่การใช้งานหลักสามแห่ง:

1. องค์ประกอบออปติกจากกระจกขยายต่ำพิเศษ

สำหรับกระจกเซรามิกขยายต่ำพิเศษและวัสดุที่มีความคงที่ในมิติ, JSEDM ให้โซลูชันการตัดที่มีความแม่นยำสำหรับการใช้งานในออปติกที่มีความแม่นยำสูง การสังเกตการณ์ดาราศาสตร์ และส่วนประกอบอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำ.

2. การสังเกตการณ์อวกาศ & ส่วนประกอบการตรวจจับที่มีความแม่นยำสูง

สำหรับวัสดุแข็งและเปราะขั้นสูงที่ใช้ในการสังเกตการณ์ดาราศาสตร์ ออปติกในอวกาศ และระบบการตรวจจับที่มีความแม่นยำสูง, JSEDM จะสาธิตความสามารถในการตัดที่มีความแม่นยำของเลื่อยเพชรสำหรับวัสดุขั้นสูงที่มีมูลค่าสูง.

3. การตัดแผ่นรองเซมิคอนดักเตอร์

สำหรับวัสดุขั้นสูงรวมถึง CVD Polycrystalline Diamond, Si₃N₄, Al₂O₃, และ CVD Polycrystalline SiC , JSEDM มีการให้บริการโซลูชันการตัดเฉือนที่แม่นยำและการทดสอบวัสดุที่ออกแบบมาเพื่อลดแรงตัดในระหว่างการประมวลผลวัสดุที่แข็งและเปราะในขณะที่ปรับปรุงความยืดหยุ่นในการผลิต.

จากการทดสอบวัสดุถึงการผลิตขนาดเล็ก

JSEDM ไม่เพียงแต่ให้บริการเครื่อง Wire EDM และ Diamond Wire Saw แต่ยังมุ่งหวังที่จะเป็นพันธมิตรด้านเทคโนโลยีสำหรับลูกค้าที่พัฒนาการใช้งานการประมวลผลวัสดุใหม่ๆ.

สำหรับวัสดุขั้นสูงที่ไม่มีเงื่อนไขการประมวลผลที่กำหนดไว้ JSEDM ทำงานอย่างใกล้ชิดกับลูกค้าตลอดกระบวนการวิจัยและพัฒนา โดยเริ่มจาก การทดสอบการตัดวัสดุ การพัฒนาพารามิเตอร์การกลึง การออกแบบอุปกรณ์ยึด และการตรวจสอบกระบวนการ เพื่อระบุวิธีการประมวลผลที่เหมาะสม.ขึ้นอยู่กับความต้องการของโครงการ เราสามารถสนับสนุนบริการผลิตและการกลึงแบบทดลองขนาดเล็ก ช่วยให้ลูกค้าสามารถลดระยะเวลาในการพัฒนาจากการตรวจสอบวัสดุไปสู่การใช้งานจริง.

จากวัสดุที่นำไฟฟ้าไปยังวัสดุที่ไม่นำไฟฟ้า และจากการทดสอบวัสดุเบื้องต้นไปจนถึงการพัฒนากระบวนการ JSEDM ยังคงขยายขอบเขตของเทคโนโลยีการตัดที่แม่นยำและให้โซลูชันการตัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับอุตสาหกรรมที่หลากหลายและวัสดุขั้นสูง.

เราขอเชิญคุณอย่างจริงใจให้มาเยี่ยมชม JSEDM ที่บูธ I3205 ในงาน SEMICON ไต้หวัน 2026 ระหว่างวันที่ 2–4 กันยายน 2026.มาพบกับทีมของเราและพูดคุยเกี่ยวกับความต้องการในการประมวลผลวัสดุของคุณ ขณะที่เราสำรวจความเป็นไปได้ใหม่ ๆ ในการตัดเฉือนที่แม่นยำร่วมกัน.

เซมิคอน ไต้หวัน 2026

วันที่｜2–4 กันยายน 2026
สถานที่｜ศูนย์แสดงสินค้านานกัง ไทเป
บูธ｜I3205

JSEDM — โซลูชันการตัดที่ดีที่สุดสำหรับวัสดุของคุณ