JSEDM примет участие в SEMICON Taiwan 2026 с 2 по 4 сентября 2026 года в Выставочном центре Тайбэй Нанганг, стенд I3205, демонстрируя наши последние технологии и приложения в области прецизионной резки передовых материалов.

Поскольку отрасли полупроводников, передовой упаковки, высокопроизводительных вычислений и прецизионной оптики продолжают развиваться, ассортимент используемых передовых материалов становится все более разнообразным. Различия в электрической проводимости, твердости, хрупкости и тепловых свойствах также создают новые вызовы для прецизионной обработки.

На SEMICON Taiwan 2026, JSEDM представит “Лучшие решения для резки ваших материалов” в качестве нашей основной темы, представляя две технологии прецизионной резки для различных типов материалов:

Wire EDM обеспечивает высокоточное резание и сложную контурную обработку для широкого спектра проводящих материалов;
Алмазная проволочная пила расширяет возможности точного резания для непроводящих, твердых и хрупких материалов, а также для прецизионных оптических материалов.

Объединяя эти две технологии резки, JSEDM предоставляет клиентам более широкий спектр решений для обработки передовых материалов.

Применение проводящих материалов｜Wire EDM

Для проводящих металлов и композитных материалов JSEDM Wire EDM использует процесс электрического разряда без контакта для достижения высокой точности размеров, сложных контуров и обработки мелких деталей.

На этой выставке мы выделим три ключевых области применения:

1. Модули управления теплом в центрах обработки данных

В ответ на растущие требования к тепловому управлению в области ИИ, высокопроизводительных вычислений и дата-центров, JSEDM продемонстрирует приложения прецизионной резки для материалов с высокой теплопроводностью, таких как медь, включая структуры рассеивания тепла, охлаждающие ребра и связанные с ними прецизионные компоненты.

2. Производство прецизионных полупроводниковых компонентов

Для прецизионных проводящих компонентов, используемых в полупроводниковом оборудовании, JSEDM предлагает решения Wire EDM для сложных профилей, тонких структур и высокоточной обработки.

3. Прецизионные соединительные компоненты

С высокоточной способностью Wire EDM, JSEDM может производить точно соответствующие мужские и женские профили, соединительные структуры и прецизионные сборочные компоненты для приложений, требующих плотной посадки и точности.

Кроме того, JSEDM продолжает проводить резательные испытания на AlSiC (карбид алюминия и кремния) и других проводящих композитных материалах с уникальными свойствами, исследуя их потенциальные применения в передовой упаковке, тепловом управлении и компонентах высокомощных полупроводников.

Применение некондуктивных материалов｜Алмазная проволочная пила

Для некондуктивных, твердых и хрупких материалов, которые не могут быть обработаны с помощью обычного EDM, JSEDM Алмазная проволочная пила предлагает решение для прецизионной резки с низкой силой резания, расширяя возможности обработки для передовых и специализированных материалов.

На этой выставке мы выделим три ключевых области применения:

1. Оптические компоненты из стекла с ультранизким коэффициентом теплового расширения

Для стеклокерамики с ультранизким коэффициентом теплового расширения и размерно-устойчивых материалов, JSEDM предлагает решения для прецизионной резки для применения в высокоточной оптике, астрономических наблюдениях и компонентах прецизионного оборудования.

2. Космическое наблюдение и компоненты высокоточного сенсора

Для передовых твердых и хрупких материалов, используемых в астрономических наблюдениях, космической оптике и системах высокоточного сенсирования, JSEDM продемонстрирует возможности прецизионной резки алмазной проволочной пилы для высокоценных передовых материалов.

3. Резка подложек полупроводников

Для передовых материалов, включая CVD поликристаллический алмаз, Si₃N₄, Al₂O₃ и CVD поликристаллический SiC, JSEDM предлагает решения для прецизионной резки и испытаний материалов, разработанные для снижения резательных сил при обработке твердых и хрупких материалов, одновременно улучшая гибкость производства.

От испытаний материалов до мелкосерийного производства

JSEDM не только предоставляет машины Wire EDM и Diamond Wire Saw, но также стремится быть технологическим партнером для клиентов, разрабатывающих новые приложения для обработки материалов.

Для сложных материалов без установленных условий обработки JSEDM тесно сотрудничает с клиентами на протяжении всего процесса НИОКР, начиная с испытаний резки материалов, разработки параметров обработки, проектирования приспособлений и валидации процессов для определения подходящих методов обработки.В зависимости от требований проекта, мы также можем поддерживать услуги малосерийного пробного производства и обработки, помогая клиентам сократить цикл разработки от проверки материалов до практического применения.

От проводящих до непроводящих материалов, и от начального тестирования материалов до разработки процессов, JSEDM продолжает расширять возможности технологии прецизионной резки и предоставлять оптимизированные решения для резки для широкого спектра отраслей и передовых материалов.

Мы искренне приглашаем вас посетить JSEDM на стенде I3205 во время SEMICON Taiwan 2026, с 2 по 4 сентября 2026 года.Встретьтесь с нашей командой и обсудите ваши требования к обработке материалов, пока мы вместе исследуем новые возможности в прецизионной резке.

SEMICON Тайвань 2026

Дата｜2–4 сентября 2026 года
Место проведения｜Выставочный центр Тайбэй Нанганг
Стенд｜I3205

JSEDM — Лучшие решения для резки ваших материалов