JSEDM健陞机电将于2026 年9 月2 日至9 月4 日参加SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展， 于台北南港展览馆摊位I3205， 展示JSEDM 在先进材料精密切割领域的加工技术与应用成果。

随着半导体、先进封装、高效能运算及精密光学产业快速发展， 新材料的应用日益多元，不同材料的导电性、硬度、脆性及热物理特性， 也为精密加工带来不同的挑战。

本次SEMICON Taiwan 2026，JSEDM 将以「The Best Cutting Solutions for Your Materials｜提供材料切割的最佳解决方案」为核心，展示两大材料精密切割技术：

Wire EDM 放电线切割，针对各类导电材料提供高精度与复杂轮廓加工；
Diamond Wire Saw 钻石线切割，则将加工范围延伸至非导电硬脆材料及精密光学材料。

透过两种不同的切割技术，JSEDM 致力于提供更完整的材料加工选择。

导电型材料应用｜Wire EDM

针对具导电性的金属及复合材料，JSEDM Wire EDM 利用非接触式放电加工特性， 可进行高精度尺寸、复杂轮廓及微细结构加工。

本次展览将呈现三大应用方向：

1. 资料中心散热模组

因应AI、高效能运算与资料中心日益提升的散热需求， 展示红铜等高导热材料于散热结构、散热鳍片及相关精密零组件的切割应用。

2. 半导体精密零件加工

针对半导体设备所需的精密导电零组件， 提供复杂轮廓、微细结构及高尺寸精度的放电线切割加工方案。

3. 精密型公母组合件

利用Wire EDM 高精度加工能力， 进行高配合精度的公母型轮廓、嵌合结构及精密组合零件加工， 满足高精度机构件的制造需求。

此外，针对AlSiC 铝基碳化矽等兼具导电性与特殊材料特性的复合材料， JSEDM 亦持续进行加工测试， 探索其于先进封装、散热及高功率元件热管理领域的切割应用。

非导电型材料应用｜Diamond Wire Saw

对于无法使用传统放电加工的非导电硬脆材料， JSEDM Diamond Wire Saw 透过钻石线切割技术， 提供低切削力的精密加工方式，拓展特殊材料的切割可能性。

本次展览将呈现三大应用方向：

1. 超低热膨胀玻璃光学元件

针对超低热膨胀玻璃陶瓷及高尺寸稳定性材料， 提供精密切割方案， 可应用于高精度光学、天文观测及精密设备相关元件。

2. 太空观测与高精度感测元件

针对天文观测、太空光学及高精度感测系统所使用的特殊硬脆材料， 展示Diamond Wire Saw 在高价值先进材料上的精密切割能力。

3. 半导体载板切片制造

针对CVD Polycrystalline Diamond、Si₃N₄、Al₂O₃、CVD Polycrystalline SiC等先进材料，提供精密切片与加工测试， 降低硬脆材料加工时的切削负荷，并提升材料加工的弹性。

从材料测试到小批量生产

JSEDM 不仅提供Wire EDM 与Diamond Wire Saw 设备， 更希望成为客户在新材料加工开发过程中的合作伙伴。

针对尚未建立成熟加工条件的新材料， JSEDM 可配合客户研发需求， 从材料切割测试、加工参数开发、治具设计与制程验证开始，共同寻找适合的加工方式； 并可依专案需求进一步支援小批量试产与加工服务， 协助客户缩短新材料从研发验证走向实际应用的时间。

从导电材料到非导电材料，从单次材料测试到制程开发， JSEDM 持续拓展精密切割技术的应用范围， 为不同产业与不同材料提供更适合的切割解决方案。

诚挚邀请您于2026 年9 月2 日至9 月4 日莅临SEMICON Taiwan 2026 JSEDM 摊位I3205， 与我们分享您的材料加工需求，一同探索更多精密切割的可能性。

SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展

日期｜ 2026 年9 月2 日－9 月4 日
地点｜台北南港展览馆
摊位｜ I3205

JSEDM — The Best Cutting Solutions for Your Materials