JSEDM, SEMICON Taiwan 2026 etkinliğine 2 Eylül - 4 Eylül 2026 tarihlerinde Taipei Nangang Fuar Merkezi'nde, Stand I3205 ile katılacak ve ileri malzemelerin hassas kesiminde en son teknolojilerimizi ve uygulamalarımızı sergileyecektir.

Yarı iletken, ileri paketleme, yüksek performanslı hesaplama ve hassas optik endüstrileri gelişmeye devam ettikçe, kullanılan ileri malzemelerin yelpazesi giderek daha çeşitli hale geliyor. Elektrik iletkenliği, sertlik, kırılganlık ve termal özelliklerdeki farklılıklar da hassas işleme için yeni zorluklar yaratıyor.

SEMICON Taiwan 2026'da, JSEDM “Malzemeleriniz için En İyi Kesim Çözümleri” ana temamız olarak sunulacak ve farklı malzeme türleri için iki hassas kesim teknolojisi sergilenecek:

Wire EDM, geniş bir yelpazedeki iletken malzemeler için yüksek hassasiyetli kesim ve karmaşık kontur işleme sağlar;
Elmas Tel Testere, iletken olmayan, sert ve kırılgan malzemeler ile hassas optik malzemelere kesim yeteneklerini genişletir.

Bu iki kesim teknolojisini birleştirerek, JSEDM müşterilere ileri malzeme işleme için daha geniş bir çözüm yelpazesi sunmaktadır.

İletken Malzeme Uygulamaları｜Kablo EDM

İletken metaller ve kompozit malzemeler için, JSEDM Kablo EDM, yüksek boyutsal hassasiyet, karmaşık konturlar ve ince özellik işleme sağlamak için temas etmeyen elektrik deşarj işleme sürecini kullanır.

Bu sergide, üç ana uygulama alanını vurgulayacağız:

1. Veri Merkezi Isı Yönetim Modülleri

Yapay zeka, yüksek performanslı hesaplama ve veri merkezlerinin artan termal yönetim taleplerine yanıt olarak, JSEDM, bakır gibi yüksek termal iletkenliğe sahip malzemeler için ısı dağıtım yapıları, soğutma kanatları ve ilgili hassas bileşenler gibi hassas kesim uygulamalarını sergileyecektir.

2. Hassas Yarı İletken Bileşen Üretimi

Yarı iletken ekipmanlarında kullanılan hassas iletken bileşenler için, JSEDM karmaşık profiller, ince yapılar ve yüksek boyutsal hassasiyetli işleme için Tel EDM çözümleri sunmaktadır.

3. Hassas Eşleşen Bileşenler

Tel EDM'nin yüksek hassasiyet yetenekleri ile, JSEDM sıkı boyutsal uyum ve hassasiyet gerektiren uygulamalar için tam olarak eşleşen dişi ve erkek profiller, eşleşen yapılar ve hassas montaj bileşenleri üretebilir.

Ayrıca, JSEDM, AlSiC (Alüminyum Silikon Karbür) ve benzersiz malzeme özelliklerine sahip diğer iletken kompozit malzemeler üzerinde kesme testleri yapmaya devam ediyor ve bunların ileri paketleme, termal yönetim ve yüksek güçlü yarı iletken bileşenlerindeki potansiyel uygulamalarını araştırıyor.

İletken Olmayan Malzeme Uygulamaları｜Elmas Tel Testere

Geleneksel EDM ile işlenemeyen iletken olmayan, sert ve kırılgan malzemeler için, JSEDM Elmas Tel Testere, gelişmiş ve özel malzemeler için işleme olanaklarını genişleten düşük kesme kuvveti hassas kesim çözümü sunar.

Bu sergide, üç ana uygulama alanını vurgulayacağız:

1. Ultra Düşük Genleşme Cam Optik Bileşenleri

Ultra düşük genleşme cam-seramikler ve boyutsal olarak kararlı malzemeler için, JSEDM yüksek hassasiyetli optik, astronomik gözlem ve hassas ekipman bileşenleri uygulamaları için hassas kesim çözümleri sunar.

2. Uzay Gözlemi & Yüksek Hassasiyetli Algılama Bileşenleri

Astronomik gözlem, uzay optiği ve yüksek hassasiyetli algılama sistemlerinde kullanılan gelişmiş sert ve kırılgan malzemeler için, JSEDM Elmas Tel Testere'nin yüksek değerli gelişmiş malzemeler için hassas kesim yeteneklerini gösterecektir.

3. Yarı İletken Alt Tabaka Kesimi

CVD Polikristal Elmas, Si₃N₄, Al₂O₃ ve CVD Polikristal SiC dahil olmak üzere ileri düzey malzemeler için, JSEDM, sert ve kırılgan malzemelerin işlenmesi sırasında kesme kuvvetlerini azaltmak ve üretim esnekliğini artırmak için tasarlanmış hassas kesim ve malzeme test çözümleri sunmaktadır.

Malzeme Testinden Küçük Parti Üretimine

JSEDM sadece Tel EDM ve Elmas Tel Testere makineleri sunmakla kalmaz, aynı zamanda yeni malzeme işleme uygulamaları geliştiren müşteriler için bir teknoloji ortağı olmayı hedefler.

Belirlenmiş işleme koşulları olmayan ileri düzey malzemeler için, JSEDM uygun işleme yöntemlerini belirlemek amacıyla malzeme kesim testleri, işleme parametre geliştirme, aparat tasarımı ve süreç doğrulama ile R&D süreci boyunca müşterilerle yakın çalışmaktadır.Proje gereksinimlerine bağlı olarak, küçük ölçekli deneme üretimi ve işleme hizmetlerini de destekleyebiliriz, bu da müşterilerin malzeme doğrulamasından pratik uygulamaya geçiş süresini kısaltmalarına yardımcı olur.

İletken malzemelerden iletken olmayan malzemelere, başlangıç malzeme testlerinden süreç geliştirmeye kadar, JSEDM hassas kesim teknolojisinin olanaklarını genişletmeye ve geniş bir endüstri ve ileri malzeme yelpazesi için optimize edilmiş kesim çözümleri sunmaya devam ediyor.

Sizi SEMICON Taiwan 2026'da, 2-4 Eylül 2026 tarihlerinde, Booth I3205'te JSEDM ziyaret etmeye içtenlikle davet ediyoruz.Ekibimizle tanışın ve birlikte hassas kesimde yeni olanakları keşfederken malzeme işleme gereksinimlerinizi tartışın.

SEMICON Tayvan 2026

Tarih｜2–4 Eylül 2026
Mekan｜Tayvan Nangang Fuar Merkezi
Stand｜I3205

JSEDM — Malzemeleriniz için En İyi Kesim Çözümleri